◇檢測溫度和濕度：溫度在5℃-30℃，相對空氣濕度在20％-75％；

◇檢測基層含水率，應小于3％； 

◇基層強度混凝土不應低于C20，否則采用合適的自流平增加地面強度；

◇基層平整度應在2m直尺范圍內小于4mm，否則須進行二次找平。

◇用1000W以上的打磨機對地坪進行整體打磨，除去油漆，膠水等殘留物，凸起和疏松的地塊、有空鼓的地塊也必須去除；

◇對于地坪的裂縫，可采用波紋不銹鋼筋、環氧樹脂和石英砂進行修補。